レーザー装置 Laser System
UVレーザーマーカー / UV Laser Maker
紫外線レーザーマーキングシステム
- 概要
- 355nmのUVレーザを搭載
レーザ発振器、光学系、制御一体型
冷却水が不要な空冷仕様
レーザ最大出力3Wと加工機にも対応可能
レーザと同軸で観察可能なCCDカメラ内臓可能
加工機用途向けにテレセントリックレンズ搭載可能
UVレーザーマーカー SLM-03UV実演ご紹介
「名刺をアルミ板にレーザーマーキングしてみた」をアップロードいたしました。
- UVレーザーマーカー SLM-03UV実演ご紹介
「名刺をアルミ板にレーザーマーキングしてみた」をアップロードいたしました。
レーザーリペア装置 / Laser Repair System
卓上型，装置内組み込み型 Tabletop Type，For Built In Type
自動装置型 Automatic Type
- 概要
- YAG レーザー極小高エネルギービームによるリペア，加工システム
自由で使いやすいオペレーション 取り付ける顕微鏡は専用にカスタマイズ可能
※アドレス制御による自動リペアも可能
[Overview]
Repair & processing system with YAG laser minimal high energy beam.
Free and easy operation
Mounted microscope can be customized.
* Automatic repair by address control is also available. - 用途
- ガラス上ITOパターン修正
ウエハパターン修正
OLED，LCD画素修正
研究開発用
[Use]
Repair ITO pattern on glass
Wafer pattern repair
OLED, LCD pixel repair
For research and development - 仕様
- G10.5ガラス基板対応
12インチウエハ対応
[Specification]
G10.5 glass substrate
12 inch wafer
-
卓上型
Tabletop Type
-
装置組込型
For Built In Type
For R&D. Manual Type.
Repair the Pattern through the Glass and ITO.
Full Line-UP (Manual～In Line Type)
レーザー溶着装置 / Laser Welding System
ヒートシンク式レーザー樹脂溶着装置 Resin Laser Welding System by Heatsink Method
- 概要
- 従来工法では不可能な、吸収剤不要の赤外レーザー溶着
表面がきれいなまま（熱損傷が発生せずに）溶着可能
熱損傷がなく、きれいな仕上がりを実現しバリ発生もありません
有害ガス・粉塵発生なし・微細・薄肉な精密溶着が可能
振動がないため、内包部品への影響がなく、半導体，電子デバイス，医療分野向け高機能樹脂の溶着に最適
製品ごとの治具・金型が不要で、小ロット対応に最適 様々な形状，部位への溶着が可能
[Overview]
*Infrared laser welding without using absorber
which is impossible with conventional processing methods
*Welding with clean surface (no thermal damage and less burrs)
*No harmful gas / No dust
*Fine precision & thin target welding processing possible
*Since there is no vibration, there is no effect on internal components,
making it ideal for welding high-performance resins for semiconductors,
electronic devices, and medical applications.
*Ideal for small lots because it can be welded to various shapes and parts
without the need for jigs and dies for each product - 用途
- 対象樹脂/オレフィン樹脂， フッ素樹脂他可塑性各種エンジニアリングプラスチックの溶着
電子デバイスパッケージ・電子部品樹脂封止
医療用樹脂部材接合，封止
[Use]
Target resin : Welding of olefin resin, fluororesin and other plastic engineering plastics
Electronic device package and electronic component resin sealing
Bonding and sealing of medical resin - 仕様
- 使用レーザー/CO2 CO ツリウムファイバーレーザー
[Specification]
Laser / CO2 CO thulium fiber laser
レーザー加工装置 / Laser Processing Machine
- 概要
- 微細加工，パターンニング，リフトオフ等様々な加工方法や材料に対応可能なレーザー発振器，光学システム，制御システム
- 用途
- ※加工分類
穴あけ・カッティング・スクライビング・マーキング・マスクレス露光・ダイレクトパターンニング・レーザーリフトオフ・マスクリペア等
※材料
金属・ガラス・セラミック・樹脂・ウエハ・薄箔・FPD・プリント基板・ソーラーパネル・フレキシブルディスプレイ - システム例
- 1)フレキシブル基板高速穴あけシステム
構成：ＵＶナノレーザー・ガルバノスキャナ
2)ガラス、セラミック、金属、樹脂の穴あけシステム
構成：フェムト秒レーザー(3波長可能)・対物レンズ・XYステージ
3)ガラス・ウエハの切断、スクライピングシステム
構成：フェムト秒レーザー(3波長可能)・対物レンズ・XYステージ
4)ダイレクトパターニングシステム
構成：ＵＶナノレーザー又はフェムト秒レーザー(3波長可能)・ガルバノスキャナ
5)フレキシブルディスプレイ、半導体のレーザーリフトオフシステム
構成：エキシマレーザー・光学系・ステージ
6)その他：マーキングリペア、マスクリペア
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エキシマレーザー加工装置 
-
レーザパターンニング/微細加工装置 