露光装置 Exposure System

ウェハー露光装置(マスクアライナー)/ Wafer Exposure System (Mask Aligner)

全自動タイプ(2~12inch 及び 角型等) Full Automatic type(for 2-12 inch or Square shape)
概要
高精細露光に最適化た独自UV光学系とフォトマスクとウエハを高精度に平行出しできるメカニズムを採用
バキュームコンタクト,ソフトコンタクト,プロキシミティー迄対応した全自動露光装置 特注対応可能

[Overview]
is adopted an original UV optical system optimized for high-definition exposure and a mechanism
that allows the photo-mask and wafer to be paralleled with high precision.

This Full Automatic Exposure System support 3 kinds of Gap control such as "Vacuum contact", "Soft Contact", and "Proximity Gap".
用途
パワーデバイス C-MOS裏面 MEMS LED セラミック等

[Use]
Power device, Back side of C-MOS, MEMS, LED, Ceramics etc.
仕様
ウエハ: 12inch 6~8inch 4~6inch 2~4inch 及び 角型 etc 各種サイズに対応可能
ワーク搬送: CtoC,Foup
オートアライメント: Top side,Back side*オプション       
アライメント精度: Top side ±0.8μm以下 / Back side ±1μm以下

[Specification]
Available Wafer size : 12 inch, 6-8 inch, 4-6 inch, 2-4 inch or Square shape etc.
Loading method : Cassette to Cassette, Foup Load
Alignment direction : Top side, Back side (Option)
Alignment Accuracy : Top side ±0.8μm or less / Back side ±1μm or less
ウェハー露光装置(マスクアライナー)/ Wafer Exposure System (Mask Aligner)

ウエハー露光装置(マスクアライナー) 研究開発用 / Wafer Exposure System (Mask Aligner) For R&D

研究開発用手動タイプ Manual Type for Research and Development
概要
研究開発,小ロット生産まで多用途に対応が可能
ハードコンタクト,ソフトコンタクト,プロキシティーを選択し使用用途に合わせて提案

[Overview]
match for various application such as R & D and small-lot production.
support 3 kinds of Gap control such as "Hard contact", "Soft Contact", and "Proximity Gap".
用途
ガラス,ウエハ,フィルム,セラミック etc 研究開発,小ロット生産

[Use]
Glass, Wafer, Film or Ceramic etc.
R & D or Small lot production
仕様
ウエハ:12inch 6~8inch 4~6inch 2~4inch  角型等 各種サイズに対応可能
ワーク搬送:マニュアル      
アライメント:マニュアルアライメント、オートアライメント 選択
Gap : オート、マニュアル 選択

[Specification]
Work size : 12inch, 6-8inch, 4-6inch, 2-4inch, Square shape
Work Load/unload : Manual
Alignment Method : Manual Alignment or Automatic Alignment (Selectable)
Gap Control : Automatic or Manual (Selectable)
ウエハー露光装置(マスクアライナー) 研究開発用 / Wafer Exposure System (Mask Aligner) For R&D

ウエハー露光装置 LED用 / Wafer Exposure System for LED

LED用全自動露光装置 Full Automatic Exposure system for LED chip
概要
2~4インチ兼用/4~6インチ兼用タイプの全自動露光機

[OverView]
There are the following 2 type of Full Automatic Exposure System for LED.
2-4 inch combined use type, and 4-6 inch combined use type
用途
MicroLED LED

[Use]
For Micro LED or LED
仕様
処理能力:1st 150枚以上/1時間
    :2nd 130枚以上/1時間
アライメント精度:0.5μm以下

[Specification]
Tact Capacity :1st 150pcs or more/ 1hour
       :2nd 130pcs or more/1hour
Alignment Accuracy:0.5μm or less
ウエハー露光装置 LED用 /  Wafer Exposure System for LED

ガラス露光装置 Glass Exposure System

縦型ガラス露光装置 / 水平型ガラス露光装置 Vertical Glass Exposure system / Horizontal Glass Exposure system
概要
高精細露光に最適化た独自UV光学系とフォトマスクとウエハを高精度に平行出しできるメカニズムを採用
バキュームコンタクト,ソフトコンタクト,プロキシミティーまで対応したた全自動露光装置 特注対応可能
※G5以上の大サイズマスクには縦型をご提案
※G4.5以下のマスクには水平型をご提案


has a original UV optical system optimized for high-definition exposure and a mechanism for parallelizing the photomask and wafer with high precision.
Fully automatic exposure equipment that supports vacuum contact, soft contact, and proximity gap.
* Vertical type is proposed for large size masks of G5 and above.
* Horizontal type is proposed for masks of G4.5 or less.
用途
CF TP FPD全般
仕様
対応基板サイズ:G4.5-G8.5
基板 Size:G4.5-G8.5
アラメント精度:±1μm

Available Substrate Size:G4.5-G8.5
Substrate Size :G4.5-G8.5
Alignment Accuracy :±1μm
ガラス露光装置  Glass Exposure System

フィルム露光装置 Film Exposure System

Film Exposure system (Roll to Roll / Sheet)
概要
高精細露光に最適化た独自UV光学系を採用し安定したパターニングを実現
フィルム搬送はロールタイプからシート,小型サイズから世界最大級のサイズまで対応
露光方式は片面・両面・縦型・水平型と用途により最適な提案可能
片面露光はプロキシミティー対応可能

Overview
has achieved stable patterning by adopting an original UV optical system optimized for high-definition exposure.
Film transport: Roll type, sheet type, small size to the largest size in the world

Exposure method: Single-sided, double-sided, vertical, horizontal, etc. can be proposed depending on the application.
(Proximity gap exposure is possible for single-sided exposure)
用途
ITO(Cu,Cr) PETフィルム(M-ITO等) メタル(FMM、リードフレーム) 
感光性材料 FPC(フレキシブル基板)  メタルメッシュTP(Cu、Agナノワイヤー)
電子ペーパー 光学フィルム

Use
ITO (Cu, Cr) PET film (M-ITO, etc.) Metal (FMM, lead frame)
Photosensitive material FPC (flexible substrate) Metal mesh TP (Cu, Ag Nanowires)
Electronic paper Optical film
仕様
搬送タイプ:Roll to Roll , Sheet
露光方式:片面、両面 (縦型、水平型)
サイズマスク対応:150mm□~1000mm×1500mmまで対応可能
アライメント精度:±1μm
フィルム幅:80mm-1000mm 各幅対応可能

Specification
Transport type: Roll to Roll, Sheet
Exposure method: single-sided, double-sided (Vertical, Horizontal)
Compatible Mask Size: 150 mm square - 1000 mm x 1500 mm
Alignment Accuracy : ±1μm
Film Width : 80mm - 1000mm
フィルム露光装置 Film Exposure System

FPC露光装置 FPC(Flexible Printed Circuits) Exposure System

FPC(Flexible Printed Circuits)Exposure
概要
FPC等のフレキシブルワークに対応したロールtoロール露光機
コンタクト露光方式 片面露光は、プロキシミティー露光に対応可能
Overview
is a Roll-to-Roll Exposure Machine that exposure to Flexible target such as FPC.
Contact exposure method
(Proximity gap exposure is available for single-sided exposure)
用途
FPC ソルダーレジスト 電子材料回路形成

Use
FPC solder resist, Electronic Material Circuit Formation
仕様
フイルム幅50mm~300mm アライメント精度±1μmまで対応可能

Specification
Film width 50mm-300mm
Alignment accuracy up to ± 1 μm

投影露光装置 Projection Exposure System

Full Automatic Projection / Proximity Exposure Equipment for Wafer
概要
独自開発した高NA投影光学を搭載した、等倍投影露光装置
厚膜レジストにも対応可能。ウエハ、FPC等の用途により搬送システムの提案可能

Overview
1x magnification projection exposure system equipped with original high NA projection optics.
It can also be used for thick film resists.
We can propose transfer system depending on the application such as Wafer and FPC
用途
MEMS LED 水晶 FPC等

Use
MEMS LED Crystal FPC, etc.
仕様
最大6インチ
アライメント精度±1μ
※オプションでバックサイドアライメントの対応可能

Specification
Up to 6 inches
Alignment accuracy ± 1 μm
* Backside alignment is available as an option.
投影露光装置 Projection Exposure System

マイクロLED露光装置 μ LED Exposure System

μ LED Exposure
概要
μ-LED-Chipの解像度2μのパターニング
リブ構造にも対応した、投影光学系の露光装置
※6インチのDemo装置保有。

Overview
can pattern μ-LED-Chip with 2μm resolution.
is a projection optical Exposure system that supports rib structures.
用途
μ-LEDのChipパターニング

The patterning for μ-LED Chip
仕様
ワークサイズ:Max6インチ
アライメント精度:±0.5μm
搬送:手動・自動選択可能
オプション:マスクチェンジャー/裏面アライメント

Target size :Max 6 inch
Alignment Accuracy:±0.5μm
Transfer :Manual or Automatic
Option : Mask Changer / Backside Alignment
 
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