露光装置 Exposure System

ウェハー露光装置(マスクアライナー)/ Wafer Exposure System (Mask Aligner)

全自動タイプ(2~12inch 及び 角型等) Full Automatic type(for 2-12 inch or Square shape)
概要
高精細露光に最適化た独自UV光学系とフォトマスクとウエハを高精度に平行出しできるメカニズムを採用
バキュームコンタクト,ソフトコンタクト,プロキシミティー迄対応した全自動露光装置 特注対応可能

[Overview]
is adopted an original UV optical system optimized for high-definition exposure and a mechanism
that allows the photo-mask and wafer to be paralleled with high precision.

This Full Automatic Exposure System support 3 kinds of Gap control such as "Vacuum contact", "Soft Contact", and "Proximity Gap".
用途
パワーデバイス C-MOS裏面 MEMS LED セラミック等

[Use]
Power device, Back side of C-MOS, MEMS, LED, Ceramics etc.
仕様
ウエハ: 12inch 6~8inch 4~6inch 2~4inch 及び 角型 etc 各種サイズに対応可能
ワーク搬送: CtoC,Foup
オートアライメント: Top side,Back side*オプション       
アライメント精度: Top side ±0.8μm以下 / Back side ±1μm以下

[Specification]
Available Wafer size : 12 inch, 6-8 inch, 4-6 inch, 2-4 inch or Square shape etc.
Loading method : Cassette to Cassette, Foup Load
Alignment direction : Top side, Back side (Option)
Alignment Accuracy : Top side ±0.8μm or less / Back side ±1μm or less
ウェハー露光装置(マスクアライナー)/ Wafer Exposure System (Mask Aligner)

ウエハー露光装置(マスクアライナー) 研究開発用 / Wafer Exposure System (Mask Aligner) For R&D

研究開発用手動タイプ Manual Type for Research and Development
概要
研究開発,小ロット生産まで多用途に対応が可能
ハードコンタクト,ソフトコンタクト,プロキシティーを選択し使用用途に合わせて提案

[Overview]
match for various application such as R & D and small-lot production.
support 3 kinds of Gap control such as "Hard contact", "Soft Contact", and "Proximity Gap".
用途
ガラス,ウエハ,フィルム,セラミック etc 研究開発,小ロット生産

[Use]
Glass, Wafer, Film or Ceramic etc.
R & D or Small lot production
仕様
ウエハ:12inch 6~8inch 4~6inch 2~4inch  角型等 各種サイズに対応可能
ワーク搬送:マニュアル      
アライメント:マニュアルアライメント、オートアライメント 選択
Gap : オート、マニュアル 選択

[Specification]
Work size : 12inch, 6-8inch, 4-6inch, 2-4inch, Square shape
Work Load/unload : Manual
Alignment Method : Manual Alignment or Automatic Alignment (Selectable)
Gap Control : Automatic or Manual (Selectable)
ウエハー露光装置(マスクアライナー) 研究開発用 / Wafer Exposure System (Mask Aligner) For R&D

ウエハー露光装置 LED用 / Wafer Exposure System for LED

LED用全自動露光装置 Full Automatic Exposure system for LED chip
概要
2~4インチ兼用/4~6インチ兼用タイプの全自動露光機

[OverView]
There are the following 2 type of Full Automatic Exposure System for LED.
2-4 inch combined use type, and 4-6 inch combined use type
用途
MicroLED LED

[Use]
For Micro LED or LED
仕様
処理能力:1st 150枚以上/1時間
    :2nd 130枚以上/1時間
アライメント精度:0.5μm以下

[Specification]
Tact Capacity :1st 150pcs or more/ 1hour
       :2nd 130pcs or more/1hour
Alignment Accuracy:0.5μm or less
ウエハー露光装置 LED用 /  Wafer Exposure System for LED

ガラス露光装置 Glass Exposure System

縦型ガラス露光装置 / 水平型ガラス露光装置 Vertical Glass Exposure system / Horizontal Glass Exposure system
概要
高精細露光に最適化た独自UV光学系とフォトマスクとウエハを高精度に平行出しできるメカニズムを採用
バキュームコンタクト,ソフトコンタクト,プロキシミティーまで対応したた全自動露光装置 特注対応可能
※G5以上の大サイズマスクには縦型をご提案
※G4.5以下のマスクには水平型をご提案
用途
CF TP FPD全般
仕様
対応基板サイズ:G4.5-G8.5
基板 Size:G4.5-G8.5
アラメント精度:±1μm
ガラス露光装置  Glass Exposure System

フィルム露光装置

Film Exposure system (Roll to Roll / Sheet)
概要
高精細露光に最適化た独自UV光学系を採用し安定したパターニングを実現
フィルム搬送はロールタイプからシート,小型サイズから世界最大級のサイズまで対応
露光方式は片面・両面・縦型・水平型と用途により最適な提案可能
片面露光はプロキシミティー対応可能
用途
ITO(Cu,Cr) PETフィルム(M-ITO等) メタル(FMM、リードフレーム) 
感光性材料 FPC(フレキシブル基板)  メタルメッシュTP(Cu、Agナノワイヤー)
電子ペーパー 光学フィルム
仕様
搬送タイプ:Roll to Roll , Sheet
露光方式:片面、両面 (縦型、水平型)
サイズマスク対応:150mm□~1000mm×1500mmまで対応可能
アラメント精度:±1μm
フィルム幅:80mm-1000mm 各幅対応可能
フィルム露光装置

FPC露光装置

FPC(Flexible Printed Circuits)Exposure
概要
FPC等のプレキシブルワークに対応したロールtoロール露光機
コンタクト露光方式 片面露光は、プロキシミティー露光に対応可能
用途
FPC ソルダーレジスト 電子材料回路形成
仕様
フイルム幅50mm~300mm アライメント精度±1μまで対応可能

投影露光装置

Full Automatic Projection / Proximity Exposure Equipment for Wafer
概要
独自開発した高NA投影光学を搭載した、等倍投影露光装置
厚膜レジストにも対応可能。ウエハ、FPC等の用途により搬送システムの提案可能
用途
MEMS LED 水晶 FPC等
仕様
最大6インチφ
アライメント精度±1μ
※オプションでバックサイドアライメントの対応可能
投影露光装置

マイクロLED露光装置

μ LED Exposure
概要
μ-LED-Chipの解像度2μのパターニング
リブ構造にも対応した、投影光学系の露光装置
※6インチのDemo装置保有。
用途
μ-LEDのChipパターニング
仕様
ワークサイズ:Max6インチ
アライメント精度:±0.5μ
搬送:手動・自動選択可能
オプション:マスクチェンジャー/裏面アライメント
 
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