露光装置

ウェハー露光装置

全自動タイプ(2~12inch 及び 角型等) Full Automatic wefer Exposure(Top Side & Back Sides Alignment)
概要
高精細露光に最適化た独自UV光学系とフォトマスクとウエハを高精度に平行出しできるメカニズムを採用
バキュームコンタクト,ソフトコンタクト,プロキシミティー迄対応した全自動露光装置 特注対応可能
用途
パワーデバイス C-MOS裏面 MEMS LED セラミック等
仕様
ウエハ: 12inch 6~8inch 4~6inch 2~4inch 及び 角型 etc 各種サイズに対応可能
ワーク搬送: CtoC,Foup
オートアライメント: Top side,Back side*オプション       
アライメント精度: Top side ±0.8μ以下 / Back side ±1μ以
ウェハー露光装置

ウエハー露光装置 研究開発用

研究開発用手動タイプ Manual Type for Research and Development
概要
研究開発,小ロット生産まで多用途に対応が可能
ハードコンタクト,ソフトコンタクト,プロキシティーを選択し使用用途に合わせて提案
用途
ガラス,ウエハ,フィルム,セラミック etc 研究開発,小ロット生産
仕様
ウエハ:12inch 6~8inch 4~6inch 2~4inch  角型等 各種サイズに対応可能
ワーク搬送:マニュアル      
アライメント:マニュアルアライメント、オートアライメント 選択
Gap : オート、マニュアル 選択
ウエハー露光装置 研究開発用

ウエハー露光装置 LED用

LED用全自動露光装置 LED Chip Full Automatic Exposure
概要
2~4インチ兼用/4~6インチ兼用タイプの全自動露光機
用途
MicroLED LED
仕様
処理能力:1st 150枚以上/1時間
    :2nd 130枚以上/1時間
アライメント精度:0.5μm以下
PSS可能
ウエハー露光装置 LED用
Full automatic Expousur System for 2-4 inches or 4-6 inches.
Tact Capacity, 1st 150 sheets or more/hour
2nd 130sheets or more/hour
Alignment accuracy : lees than 0.5 μm
It is suitable for exposure to Patterned sapphire substrate.

ガラス露光装置

縦型ガラス露光装置 / 水平型ガラス露光装置 Glass Type Exposure system (Vertical / Horizontal)
概要
高精細露光に最適化た独自UV光学系とフォトマスクとウエハを高精度に平行出しできるメカニズムを採用
バキュームコンタクト,ソフトコンタクト,プロキシミティーまで対応したた全自動露光装置 特注対応可能
※G5以上の大サイズマスクには縦型をご提案
※G4.5以下のマスクには水平型をご提案
用途
CF TP FPD全般
仕様
対応基板サイズ:G4.5-G8.5
基板 Size:G4.5-G8.5
アラメント精度:±1μm
ガラス露光装置

フィルム露光装置

Film Exposure system (Roll to Roll / Sheet)
概要
高精細露光に最適化た独自UV光学系を採用し安定したパターニングを実現
フィルム搬送はロールタイプからシート,小型サイズから世界最大級のサイズまで対応
露光方式は片面・両面・縦型・水平型と用途により最適な提案可能
片面露光はプロキシミティー対応可能
用途
ITO(Cu,Cr) PETフィルム(M-ITO等) メタル(FMM、リードフレーム) 
感光性材料 FPC(フレキシブル基板)  メタルメッシュTP(Cu、Agナノワイヤー)
電子ペーパー 光学フィルム
仕様
搬送タイプ:Roll to Roll , Sheet
露光方式:片面、両面 (縦型、水平型)
サイズマスク対応:150mm□~1000mm×1500mmまで対応可能
アラメント精度:±1μm
フィルム幅:80mm-1000mm 各幅対応可能
フィルム露光装置

FPC露光装置

FPC(Flexible Printed Circuits)Exposure
概要
FPC等のプレキシブルワークに対応したロールtoロール露光機
コンタクト露光方式 片面露光は、プロキシミティー露光に対応可能
用途
FPC ソルダーレジスト 電子材料回路形成
仕様
1フイルム幅50mm~300mm アライメント精度±1μまで対応可能

投影露光装置

Full Automatic Projection / Proximity Exposure Equipment for Wafer
概要
独自開発した高NA投影光学を搭載した、等倍投影露光装置
厚膜レジストにも対応可能。ウエハ、FPC等の用途により搬送システムの提案可能
用途
MEMS LED 水晶 FPC等
仕様
最大6インチφ
アライメント精度±1μ
※オプションでバックサイドアライメントの対応可能
投影露光装置

マイクロLED露光装置

μ LED Exposure
概要
μ-LED-Chipの解像度2μのパターニング
リブ構造にも対応した、投影光学系の露光装置
※6インチのDemo装置保有。
用途
μ-LEDのChipパターニング
仕様
ワークサイズ:Max6インチ
アライメント精度:±0.5μ
搬送:手動・自動選択可能
オプション:マスクチェンジャー/裏面アライメント
 
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