新製品情報
1.3メガSWIRカメラ搭載
半導体内部観察顕微鏡 Model.NIR2021-200

赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハやチップ、MEMS、CSPなど
半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です
チップ内部のメタル配線、ダイボンディングなどの観察に適しています

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