レーザー装置 Laser System

レーザーリペア装置 / Laser Repair System

卓上型,装置内組み込み型 Tabletop Type,For Built In Type

自動装置型 Automatic Type
概要
YAG レーザー極小高エネルギービームによるリペア,加工システム
自由で使いやすいオペレーション 取り付ける顕微鏡は専用にカスタマイズ可能
※アドレス制御による自動リペアも可能

[Overview]
Repair & processing system with YAG laser minimal high energy beam.
Free and easy operation
Mounted microscope can be customized.
* Automatic repair by address control is also available.
用途
ガラス上ITOパターン修正
ウエハパターン修正
OLED,LCD画素修正
研究開発用

[Use]
Repair ITO pattern on glass
Wafer pattern repair
OLED, LCD pixel repair
For research and development
仕様
G10.5ガラス基板対応
12インチウエハ対応

[Specification]
G10.5 glass substrate
12 inch wafer
卓上型
Tabletop Type
レーザーリペア装置 / Laser Repair System
装置組込型 
For Built In Type
レーザーリペア装置 / Laser Repair System
For R&D. Manual Type.
Repair the Pattern through the Glass and ITO.
Full Line-UP (Manual~In Line Type)

レーザー溶着装置 / Laser Welding System

ヒートシンク式レーザー樹脂溶着装置 Resin Laser Welding System by Heatsink Method
概要
従来工法では不可能な、吸収剤不要の赤外レーザー溶着
表面がきれいなまま(熱損傷が発生せずに)溶着可能
熱損傷がなく、きれいな仕上がりを実現しバリ発生もありません
有害ガス・粉塵発生なし・微細・薄肉な精密溶着が可能
振動がないため、内包部品への影響がなく、半導体,電子デバイス,医療分野向け高機能樹脂の溶着に最適
製品ごとの治具・金型が不要で、小ロット対応に最適 様々な形状,部位への溶着が可能

[Overview]
*Infrared laser welding without using absorber
which is impossible with conventional processing methods
*Welding with clean surface (no thermal damage and less burrs)
*No harmful gas / No dust
*Fine precision & thin target welding processing possible
*Since there is no vibration, there is no effect on internal components,
making it ideal for welding high-performance resins for semiconductors,
electronic devices, and medical applications.

*Ideal for small lots because it can be welded to various shapes and parts
without the need for jigs and dies for each product
用途
対象樹脂/オレフィン樹脂, フッ素樹脂他可塑性各種エンジニアリングプラスチックの溶着
電子デバイスパッケージ・電子部品樹脂封止
医療用樹脂部材接合,封止

[Use]
Target resin : Welding of olefin resin, fluororesin and other plastic engineering plastics
Electronic device package and electronic component resin sealing
Bonding and sealing of medical resin
仕様
使用レーザー/CO2 CO ツリウムファイバーレーザー

[Specification]
Laser / CO2 CO thulium fiber laser
レーザー溶着装置 / Laser Welding System
レーザー溶着装置 / Laser Welding System
レーザー溶着装置 / Laser Welding System

レーザー加工装置 / Laser Processing Machine

概要
微細加工,パターンニング,リフトオフ等様々な加工方法や材料に対応可能なレーザー発振器,光学システム,制御システム
用途
※加工分類
 穴あけ・カッティング・スクライビング・マーキング・マスクレス露光・ダイレクトパターンニング・レーザーリフトオフ・マスクリペア等
※材料
 金属・ガラス・セラミック・樹脂・ウエハ・薄箔・FPD・プリント基板・ソーラーパネル・フレキシブルディスプレイ
システム例
1)フレキシブル基板高速穴あけシステム
 構成:UVナノレーザー・ガルバノスキャナ

2)ガラス、セラミック、金属、樹脂の穴あけシステム
 構成:フェムト秒レーザー(3波長可能)・対物レンズ・XYステージ

3)ガラス・ウエハの切断、スクライピングシステム
 構成:フェムト秒レーザー(3波長可能)・対物レンズ・XYステージ

4)ダイレクトパターニングシステム
 構成:UVナノレーザー又はフェムト秒レーザー(3波長可能)・ガルバノスキャナ

5)フレキシブルディスプレイ、半導体のレーザーリフトオフシステム
 構成:エキシマレーザー・光学系・ステージ

6)その他:マーキングリペア、マスクリペア
エキシマレーザー加工装置
レーザー加工装置  / Laser Processing Machine
レーザパターンニング/微細加工装置
レーザー加工装置  / Laser Processing Machine

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