レーザー装置

レーザーリペア装置

卓上型,装置内組み込み型 Tabletop Type,For Built In Type

自動装置型 Automatic Type
概要
YAG レーザー極小高エネルギービームによるリペア,加工システム
自由で使いやすいオペレーション 取り付ける顕微鏡は専用にカスタマイズ可能
※アドレス制御による自動リペアも可能
用途
ガラス上ITOパターン修正
ウエハパターン修正
OLED,LCD画素修正
研究開発用
仕様
G10.5ガラス基板対応
12インチウエハ対応
卓上型
Tabletop Type
レーザーリペア装置
装置組込型 
For Built In Type
レーザーリペア装置
For R&D. Manual Type.
Repair the Pattern through the Glass and ITO.
Full Line-UP (Manual~In Line Type)

レーザー溶着装置

ヒートシンク式レーザー樹脂溶着装置 Laser Wlding Sytem by Heat Sink Metod
概要
従来工法では不可能な、吸収剤不要の赤外レーザー溶着
表面がきれいなまま(熱損傷が発生せずに)溶着可能
熱損傷がなく、きれいな仕上がりを実現しバリ発生もありません
有害ガス・粉塵発生なし・微細・薄肉な精密溶着が可能
振動がないため、内包部品への影響がなく、半導体,電子デバイス,医療分野向け高機能樹脂の溶着に最適
製品ごとの治具・金型が不要で、小ロット対応に最適 様々な形状,部位への溶着が可能
用途
対象樹脂/オレフィン樹脂, フッ素樹脂他可塑性各種エンジニアリングプラスチックの溶着
電子デバイスパッケージ・電子部品樹脂封止
医療用樹脂部材接合,封止
仕様
使用レーザー/CO2 CO ツリウムファイバーレーザー
レーザー溶着装置
レーザー溶着装置
レーザー溶着装置

レーザー加工装置

概要
微細加工,パターンニング,リフトオフ等様々な加工方法や材料に対応可能なレーザー発振器,光学システム,制御システム
用途
※加工分類
 穴あけ・カッティング・スクライビング・マーキング・マスクレス露光・ダイレクトパターンニング・レーザーリフトオフ・マスクリペア等
※材料
 金属・ガラス・セラミック・樹脂・ウエハ・薄箔・FPD・プリント基板・ソーラーパネル・フレキシブルディスプレイ
システム例
1)フレキシブル基板高速穴あけシステム
 構成:UVナノレーザー・ガルバノスキャナ

2)ガラス、セラミック、金属、樹脂の穴あけシステム
 構成:フェムト秒レーザー(3波長可能)・対物レンズ・XYステージ

3)ガラス・ウエハの切断、スクライピングシステム
 構成:フェムト秒レーザー(3波長可能)・対物レンズ・XYステージ

4)ダイレクトパターニングシステム
 構成:UVナノレーザー又はフェムト秒レーザー(3波長可能)・ガルバノスキャナ

5)フレキシブルディスプレイ、半導体のレーザーリフトオフシステム
 構成:エキシマレーザー・光学系・ステージ

6)その他:マーキングリペア、マスクリペア
エキシマレーザー加工装置
レーザー加工装置
レーザパターンニング/微細加工装置
レーザー加工装置

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