シール剤断線検査装置

Inspection for Sealant and Frit Disconnection

概要

基板全面Scanによりシール断線などを検査。
高精度、高安定性の検査が可能になりました。
ディスペンス装置へのフィードバックによりシール塗布精度向上をサポートします。

用途

LCD シール検査、OLED フリット・DAM検査

仕様

検査対象部位：直線部、コーナー部
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検査項目：断線、幅、位置
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対応基板サイズ：最大 G10.5
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オプション：打点サイズ・位置 検査
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パネル貼り合せズレ検査装置

Panel Alignment Accuracy Inspection

概要

TFT基板/CF基板 貼り合せ後の貼り合せ精度を検査。
高精度、高安定性の検査を実現 →　繰返し精度 3σ 0.3um以下
基板貼り合せ装置へのフィードバックにより貼り合せ精度向上をサポートします。

用途

LCD TFT基板/CF基板
貼り合せ後のパネル貼り合せ精度検査

仕様

検査対象部位：Sheet Mark、Panel Mark
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検査項目：TFT基板/CF基板 貼り合せ精度
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対応基板サイズ：最大 G10.5
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オプション：シール幅検査、打点有無検査
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パーテイクル検査装置

概要

TFT基板/CF基板 貼り合せ前の工程における Particle状態を検査。

用途

FPD基板表面の Particle を検出 ～ 前工程への Feedback や Repair に反映

仕様

最小検出Size： Φ1um ～（Φ5um、Φ10um、Φ30um）
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対応基板Size： 最大 G10.5
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スペーサー検査装置

概要

スペーサー散布後のスペーサー散布状態を検査。
基板全領域の ”塊”測定(Macro検査)と一定箇所の”分布”測定(Micro検査)に対応。

用途

FPD基板 貼り合せ前 の Spacer分布 を測定 ～ 前工程への Feedback や Repair に反映

仕様

対応 Spacer Size： Φ3um ～
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対応基板Size： 最大 G6
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Wave Line 検査装置

Wave Line Inspection Equipment

概要

一般顕微鏡では観察できない、ディスプレー内のうねり検出。
特殊可視技術を搭載した検査装置。

用途

フレキシブルディスプレー、OLEDの各工程毎に使用

検査項目：うねり・気泡・傷・異物
Inspection Item : Wave Line / Bubble / Scrunch / Particle

仕様

視野サイズ：160×160mm
参考タクト：8sec

オプション項目：OCA Bright line・OCA Bonding Pad
Option Inspection Item : OCA Bright line・OCA Bonding Pad