半導体・パッケージデバイス検査装置

ハンダボールリペア装置

Micro Solder Ball Repair Equipment
概要
高密度実装用プリント基板・ウエハに実装されたマイクロボールの高速検査とリペアを行います。
ボール非搭載、搭載位置ずれ、ボールクラスター、余剰ボール、異径ボール、異物を検出し、高速でリペアを行います。
用途
パッケージデバイス、FOWLPなどのバンプ形成工程
仕様
対応ボールサイズ   φ40µm~φ500μm
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対応基板サイズ    PCB:500mm×500mm
           シリコンウエハ:12inch
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検査及び欠陥修正項目
ハンダボールリペア装置
ハンダボールリペア装置

ウエハーレビュー装置

Wafer Review Equipment
概要
ウエハ外観検査装置から提供された情報に基づき、NG画像の詳細な解析・解析データ保存・上位ホストPCと通信
用途
半導体デバイス・CMOSデバイス製作工程での欠陥管理
仕様
対応ワークサイズ : 12インチ/8インチ
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ワーク状態 : Wafer ダイシング
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ステージ位置決め精度 : ±1um
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レビュー精度 : 3σ ≦ ±20um
*欠陥情報座標に対する位置決め精度
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スループット : 約2000秒(10枚処理)
*欠陥数 : 100/枚
*Reference 画像撮像Mode
*欠陥場所により変化
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レビュー(移動~AF~撮像)時間 : 最速0.5秒
*欠陥場所により変化
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ウエハーレビュー装置
The System takes defect images and the datum are upladed to the upstream system.
The defect infomation is provided by Wafer Review System and Wafer Inspection System; AVI.
The System also analyzes the defect information from AVI.
Seiwa SAWR Series inspect your application at high speed with high precision.
We can also manufacture AVI.

表裏パターンずれ検査装置

Double Side Alignment Inspection
概要
両面露光後の表裏パターンのズレ、貼り合せ後のウエハのズレを表裏各々の方面から同時にズレ量を計測
(TOP-BOTTOM計測)
表面レイヤー露光後のアライメントズレも計測(TOP-TOP計測)
カセットtoカセットタイプ、セミオートタイプも用意
薄いワーク、反り易いワークにもオプション対応致します。
用途
半導体デバイス
CMOSデバイス
センサーデバイス製造工程での表裏パターンニング精度管理
仕様
Waferサイズ   Maxφ12インチ
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測定再現性精度    10X 0.2μm/3σ(Top-Bottom)
           20X 0.02μm/3σ(Top-Bottom)
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画面計測箇所     25箇所
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レシピ管理数     2,000個
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スループット     Top-Top 100枚/h
*5点計測       Top-Bottom 100枚/h
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表裏パターンずれ検査装置

マイクロLED検査&リペア装置

μ LED Inspection & Repair
概要
MINI/μ-LEDのマストランスファー後のChip検査、Chip除去、Chip再マウントをする装置
用途
大型ディスプレイのMINI/μ-LEDのデバイス完成に対して、ディスプレイを修正する装置
仕様
検査工程:LED Chipの検査
     Chip 有/無
     Chip 位置ずれ
     Chip 汚れ
     Particle
     PL(フォトルミネッセンス)
Chip除去:レーザー照射による、半田の溶融し、除去
Chip再マウント:15×25μ~100μ、もしくは100μ以上1mm

狭ベゼル対応レーザーボンディング装置

概要
ヒートシンク式溶着の進化版の、レーザーボンディング装置。
周辺にダメージを与えず、均一性の高い圧着が可能。
仕様
搭載レーザー;LDレーザー
Laser照射幅;0.3mm×25mm
均一性   ;90%以上

ダイレクトレーザーソルダリング装置

概要
リフロー後の検査で、ノーボールの場合、半田ボールを再搭載し、レーザーでダイレクトにソルダリングを行います。
仕様
検査    ;On Fry検査
ボール搭載 ;1SEC以下
搭載レーザー;LDレーザー

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