半導体カセットFOUP/FOSB寸法検査装置 (Wafer Cassette Inspection System)

Wafer Cassette FOUP/FOSB Inspection System

概要

ウェハカセットFOUP/FOSB/OCの外径寸法測定を行う装置です（ウェハ挿入済み可）
様々な角度から、トップフランジ、サイドフォークリフトフランジ、ウェハ搭載の段ピッチやレジストレーションピンホールを測定・検査します

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仕様

・各種メーカーのFOUP/FOSB/OCに対応
　φ300mmの定型サイズ以外やカラーカセットも検査可能
・2500万画素カメラ＋専用光学エンジンにより、高画質での外径寸法を可能に！
・超広視野高速処理により、業界最速レベルのスループットを実現

ウエハーレビュー装置 / Wafer Review Equipment

Wafer Review Equipment

概要

ウエハ外観検査装置から提供された情報に基づき、NG画像の詳細な解析・解析データ保存・上位ホストPCと通信
鮮明な画像データをAI機能で、自動判定可能。

[Overview]
Device for detailed analysis of NG images, storage of analysis data, and communication with host PC based on information provided by wafer inspection system.

用途

半導体デバイス・CMOSデバイス製作工程での欠陥管理


[Use]
Defect management in semiconductor device / CMOS device manufacturing process

仕様

対応ワークサイズ　： 12インチ/8インチ
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ワーク状態　：　Wafer　ダイシング
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ステージ位置決め精度　：　±1um
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レビュー精度　：　3σ ≦　±20um
*欠陥情報座標に対する位置決め精度
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スループット　：　約2000秒(10枚処理)
*欠陥数　：　100/枚
*Reference 画像撮像Mode
*欠陥場所により変化
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レビュー(移動～AF～撮像)時間　：　最速0.5秒
*欠陥場所により変化
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[Specification]
Applicable work size: 12 inch / 8 inch
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Work state: Wafer dicing
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Stage positioning accuracy: ± 1um
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Review accuracy: 3σ ≤ ± 20um
* Positioning accuracy for defect information coordinates
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Throughput: Approximately 2000 seconds (10-sheet processing)
* Number of defects: 100 / piece
* Reference imaging mode
* Depends on defect location
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Review (moving to AF to imaging) time: fastest 0.5 seconds
* Depends on defect location
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表裏パターンずれ検査装置 / Double Side Alignment Inspection

Double Side Alignment Inspection

概要

両面露光後の表裏パターンのズレ、貼り合せ後のウエハのズレを表裏各々の方面から同時にズレ量を計測
(TOP-BOTTOM計測)
表面レイヤー露光後のアライメントズレも計測(TOP-TOP計測)
カセットtoカセットタイプ、セミオートタイプも用意
薄いワーク、反り易いワークにもオプション対応致します。

[Overview]
Simultaneously measure the amount of misalignment of the front and back patterns after double-sided exposure and the misalignment of the wafer after bonding from both sides (Top-Bottom measurement).
Measurement of alignment deviation after surface layer exposure (TOP-TOP measurement)
Cassette to cassette type and semi-auto type available

Possible to handle thin and easily warped workpieces as option.

用途

半導体デバイス
ＣＭＯＳデバイス
センサーデバイス製造工程での表裏パターンニング精度管理」


[Use]
Semiconductor device
CMOS device

Front and back patterning accuracy control in
sensor device manufacturing process

仕様

Waferサイズ　　　Maxφ12インチ
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測定再現性精度　　　　10X　0.2μm/3σ（Top-Bottom)
　　　　　　　　　　　20X　0.02μm/3σ（Top-Bottom)
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画面計測箇所　　　　　25箇所
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レシピ管理数　　　　　2,000個
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スループット　　　　　Top-Top　100枚/h
*５点計測　　　　　　 Top-Bottom　100枚/h
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[Specification]
Wafer size Max φ12 inch
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Measurement repeatability 10X 0.2μm / 3σ (Top-Bottom)
20X 0.02μm / 3σ (Top-Bottom)
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Screen measurement location 25 positions
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Recipe number 2,000
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Throughput Top-Top 100 sheets / hour
* 5 points measurement Top-Bottom 100sheets / hour
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マイクロLED検査＆リペア装置 / μ LED Inspection & Repair

μ LED Inspection & Repair

概要

MINI／μ－LEDのマストランスファー後のChip検査、Chip除去、Chip再マウントをする装置

[Overview]
After mass transfer of MINI / μ-LED, this machine perform chip inspection, chip removal and chip remounting.

用途

大型ディスプレイのMINI／μ－LEDのデバイス完成に対して、ディスプレイを修正する装置

[Use]
Equipment to modify the display for the completion of MINI / μ-LED devices
for large displays

仕様

検査工程：LED　Chipの検査
　　　　　Chip　有／無
　　　　　Chip　位置ずれ
　　　　　Chip　汚れ
　　　　　Particle
　　　　　PL（フォトルミネッセンス）
Chip除去：レーザー照射による、半田の溶融し、除去
Chip再マウント：Micro LED 15×25μ~100μ、Mini LED 100μ～1000μm


[Specification]
Inspection process: LED Chip inspection
Chip Yes / No
Chip misalignment
Chip dirt
Particle
PL (photoluminescence)
Chip removal: Laser irradiation melts and removes solder
Chip remount: Micro LED 15×25μ~100μ, Mini LED 100μ～1000μm

狭ベゼル対応レーザーボンディング装置 / Laser Bonding for Slm Bezel Display

概要

ヒートシンク式溶着の進化版の、レーザーボンディング装置。
周辺にダメージを与えず、均一性の高い圧着が可能。


[Overview]
Laser bonding equipment, an advanced version of heat sink type welding.
Highly uniform crimping is possible without damaging the periphery.

仕様

搭載レーザー；LDレーザー
Laser照射幅；０．３ｍｍ×２５ｍｍ
均一性　　　；９０％以上


[Specification]
Onboard laser; LD laser
Laser irradiation width; 0.3mm × 25mm
Uniformity; 90% or more

ダイレクトレーザーソルダリング装置 / Direct Laser Soldering

概要

リフロー後の検査で、ノーボールの場合、半田ボールを再搭載し、レーザーでダイレクトにソルダリングを行います。

[Overview]
Inspect and find the position of No (absent) ball after reflow,
remount solder ball and perform soldering directly by laser to the proper position.

仕様

検査　　　　；On　Fry検査
ボール搭載　；１SEC以下
搭載レーザー；LDレーザー


[Specification]
Inspection ; On Fry inspection
Ball mounted; 1sec or less
Onboard laser; LD laser

ハンダボールリペア装置 / Micro Solder Ball Repair Equipment

Micro Solder Ball Repair Equipment

概要

高密度実装用プリント基板・ウエハに実装されたマイクロボールの高速検査とリペアを行います。
ボール非搭載、搭載位置ずれ、ボールクラスター、余剰ボール、異径ボール、異物を検出し、高速でリペアを行います。

[Overview]
High-speed Micro Solder ball inspection and repair for high-density mounting printed circuit boards and wafers.
Detects non-ball mounted, mounting position shift, ball cluster, surplus ball, different diameter ball, Contamination, and performs high-speed repair.

用途

パッケージデバイス、FOWLPなどのバンプ形成工程


[Use]
Bump formation process for package devices, FOWLP, etc.

仕様

対応ボールサイズ　　　φ40µm～φ500μm
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対応基板サイズ　　　　PCB：500mm×500mm
　　　　　　　　　　　シリコンウエハ：12inch
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検査及び欠陥修正項目


[Specification]
Corresponding ball size: φ40μm - φ500μm
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Available board size PCB 500mmx500mm

Silicon wafer: 12inch
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Inspection and defect correction items