先般開催された「半導体産業展（6月10日～13日）」にて、
基板の窓口様に弊社が出展した最新の検査装置を取材いただきました。

動画内では、シリコンを透過して内部検査を可能にするSWIR顕微鏡や、
ボンディング工程の精度向上へ直結する「検査から修正へのフィードバック」の
仕組みについて解説しております。
半導体デバイスの高性能化に欠かせない当社の取り組みをぜひご確認いただけますと幸いです。

※ボンディングウエハーずれ検査精度　２nm対応装置デモ機製作中！
※WOW,CoWosのボンディングズレ検査装置も提案いたします！