新着情報

  • TOP
  • 新着情報
NEWS

開発中:レーザーダイレクトイメージング

2020/03/13
Laser Direct Imaging

COF、長尺もの(ワイヤーハーネスFPC)PCB、セラミック基板
解像度:5μm、視野:9mm、scanスピード:100mm/sec 波長:375nm,405nm

[Specifitcation]
Exposure Area on Substract:W250×L600mm
Substrate Thickness:87μm
Exposure Resolution:5μm
DOF:±30μm
Laser Wave Length:375/405nm
Laser Power Stability:±2.5%
Scan Speed:100mm/sec
Effective Projection W Area:9mm
page top