Laser Direct Imaging

COF、長尺もの（ワイヤーハーネスFPC）PCB、セラミック基板
解像度:5μm、視野:9mm、scanスピード:100mm/sec 波長：375nm,405nm

[Specifitcation]
Exposure Area on Substract:W250×L600mm
Substrate Thickness：87μm
Exposure Resolution：5μm
DOF:±30μm
Laser Wave Length：375/405nm
Laser Power Stability：±2.5%
Scan Speed：100mm/sec
Effective Projection W Area：9mm